激光点锡膏焊锡机   XJ-JX500  原理：

以半导体激光为热源，对激光焊专/用锡膏进行加热的焊接技术，可以覆盖微精密焊接到大焊点焊接，

被广泛应用于汽车电子行业、半导体行业、手机消费电子行业、3C电子、安防控制、智能制造、

LED行业等产品，如：电机定子、风扇板、集成电路板、线束电子、通孔元件、插针件引脚、PIN脚、

光通迅，摄像头模组，汽车电子、FPC软板、连接器端子等产品。

激光点锡膏焊锡机   XJ-JX500  特点：：

1、激光锡膏焊接只对焊点部位局部加热，对焊盘和元器件本体基本没有热影响。

2、焊点快速加热至设定温度和局部加热后焊点冷却速度快，快速形成合金层，接头组织细密，可靠性高。

3、激光锡膏焊接属于非接触加工，没有烙铁接触焊锡时产生的应力，无静电产生。

4、温度反馈速度快，能精准地控制温度满足不同焊接的需求。

5、激光加工精度高，锡量控制精准，激光光斑范围可控制在0.2-5mm，加工精度远高于传统电烙铁锡焊。

6、无易损耗材，节约运营成本，无接触焊接，对应复杂焊点也能满足应用需求。

7、可多工位协同工作，点锡膏和焊接工站分开工作，大大提升产能。

8、配备高速闭环恒温控制，严格控制每一个焊接过程，根据锡膏特性，精确实现纤焊回流焊接。