1、双平台无应力切割
2、CCD视觉、MARK点精准定位，自动校正
4、自动换刀主轴及系统
5、进口高速电主轴
6、全自动、无人化双平台高效切割
Windows/Linux系统， 中英文界面 Windows/Linux system, English and Chinese operation interface 操作简单快捷 Easy operation and easy to understand 定位准确，编程时间短 Accurate positioning,
由于贵司产品可能有双面加工可能，标准的MARK点只有一侧，所以补正动作必不可缺，而可 使用的Mark点，通常形状不规则，外形不规则；容易出现报错或者补偿偏移，根据前期的经验 我司通过采用智能相机升级算法，和特殊光源，大幅提高识别通过率和补偿精度。
自动换刀：
加工中可设定每步检测或每切割完一块PCBA检
测刀具是否折断，及时防止因为刀具使用中折断
导致的重复切割。
视觉系统：
高像素彩色数字相机及大倍率镜头，可辅助程式
示教及编辑模拟功能。自动MARK定位辅正系
统。 
产品中转平台:
双平台模组式伺服控制系统，具有极高的稳定
性，切割精度可达±0.01mm,满足各种切割需
求，保证生产品质。 1、工作模式：在线式
2、工作台数量：双工作台
3、分板面积：280*300MM
4、控制方式：专利软件 + 工业电脑 + 伺服马达
5、分板速度：0~100MM/S
6、定位精度：+0.01MM
7、分板速度：+0.02MM
8、主轴转速：60000~100000 RPM
9、分板厚度：0~6MM
10、吸尘方式：上吸/下吸
11、工作气压：0.5~0.7 MPA
12、工作电压：AC 380V 5KW
13、外形尺寸：L1800*W1500*H2200mm
14、重量：865KG
