1、无应力切割，分板应力200MIC左右。
2、CCD视觉定位，Mark点校正系统。
3、操作简单、编程快捷。
4、切割表面光滑、平整光亮。
5、安全光栅及双手按钮装置。
6、适合V槽PCB的切割，完美解决元器件跨V槽的分切。
1、工作模式：离线式即人工取放产品分板机自动分割
2、工作台数量：单头单工位、工作台可旋转
3、控制方式：：PC控制 + 伺服马达
4、MES功能：支持（选配）
5、扫码功能：支持（选配）
6、丝杆导轨：C5研磨级
7、切割速度：0~3000RPM
8、分板厚度：0~6MM
9、分板面积：300*300MM
10、 分板精度：+0.1MM
11、 集尘方式：上吸尘/3P
12、 工作电压：AC 380V
13、 工作气压：0.4~0.7MPA
14、 功率：5KW
15、 外形尺寸：850*1200*2850MM
16、 重量：600KG
Mark定位补正系统Mark positioning correction system:
可使换线及更换治具更简洁精准，并能有效防止在线生产时板未摆放到位，或者混料而产生切坏产品。由于贵司产品可能有双面加工可能，标准的MARK点只有一侧，所以补正动作必不可缺，而可使用的Mark点，通常形状不规则，外形不规则；容易出现报错或者补偿偏移，根据前期的经验我司通过采用智能
相机升级算法，和特殊光源，大幅提高识别通过率和补偿精度。
高像素彩色数字相机及大倍率镜头，可辅助程式示教及编辑模拟功能。自动MARK定位辅正系统。
产品中转平台Product transfer platform：
模组式伺服控制系统，具有极高的稳定性，切割精度可达±0.01mm,满足各种切割需求，保证生产品质。
